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C19810仪表垫片钛铜
一、牌号定位、成分与强化机理 C19810 为 UNS Cu-Ti 系低钛时效强化钛铜,定位介于纯导电铜与高钛 C19910/C19900 之间,专为各类精密仪器平面垫片、波形弹片、密封导电垫片、仪表传感缓冲垫片开发。低钛配比兼顾超高导电、低屈服、平整回弹、超薄平整冲压、低残余应力、无铍无磁、耐微动氧化,解决镍硅铜回弹
80.00
库存 999
一、牌号定位、成分与强化机理
C19810 为 UNS Cu-Ti 系低钛时效强化钛铜,定位介于纯导电铜与高钛 C19910/C19900 之间,专为各类精密仪器平面垫片、波形弹片、密封导电垫片、仪表传感缓冲垫片开发。低钛配比兼顾超高导电、低屈服、平整回弹、超薄平整冲压、低残余应力、无铍无磁、耐微动氧化,解决镍硅铜回弹偏大、铍铜加工环保成本高、高钛钛铜硬度偏高垫片平整度差、磷青铜导电差易发热漂移的痛点;主打 0.02~0.5mm 超薄平整垫片、波形薄弹片,不用于大功率高压重载端子。
标准化学成分(质量分数)
Cu 基体余量Ti:2.0~2.7%(低钛添加量,控制析出相密度,降低硬度,保证垫片冲压后平面度)微量 P:0.01~0.03% 脱氧净化晶粒,提升板材平整性与电镀附着力杂质严格管控:Fe<0.03%、Pb<0.002%,不含 Be、Cd、Co、Ni、Sn 等受限重金属,无磁性杂质,仪表磁场检测无干扰。
沉淀强化原理
930~970℃固溶退火,钛完全溶入铜晶格,板材高延展性,冲压超薄垫片无橘皮、无撕裂;成型后 450~480℃低温温和时效,析出少量细密 Cu₃Ti 纳米颗粒,轻微提升弹性与耐磨,不牺牲高导电与平面平整度。
少量 Cu₃Ti 提供稳定轻微回弹,垫片长期压紧不快速塌陷;
晶界细化降低冲压残余应力,时效后垫片不易翘曲;
低钛对电子散射弱,导电远优于铍铜、镍硅铜,仪表微弱信号无温升零点漂移。
二、仪表垫片核心物理性能
导电率:60~66 % IACS,钛铜系列导电高一档,仪表多路传感垫片导通无压降、无热漂移;
密度:8.82 g/cm³;
导热系数:335 W/(m・K),垫片压紧微动摩擦热量快速导出,避免表层氧化接触电阻上浮;
线膨胀系数:16.1×10⁻⁶/℃,-40℃~110℃仪表整机冷热循环,垫片预紧力波动极小,测量精度稳定;
软化温度:380℃,短时 260℃回流焊、310℃钎焊不会完全失去缓冲回弹;
应力松弛基准:110℃、1000h 平面微压紧载荷,弹力损失<6.0%,优于 CuSn8、C19002 镍硅铜;
冲压平整特性:0.02~0.5mm 超薄平板垫片冲压后翘曲量极小,回弹角仅 3°~4.2°,波形垫片成型后波形均匀无变形;
微动耐久:平面往复微动工况,磨损量仅普通镍硅铜 52%,仪表长期运行信号稳定。
三、主流供货状态力学(0.02~0.5mm 超薄精密平整带)
1. OLF 超软平整态(0.02~0.2mm 超薄平板垫片、微型波形弹片)
抗拉:340~400 MPa,屈服 130~180 MPa,伸长率≥34%,HV 90~110延展性优异,极薄平板垫片高速冲裁无毛刺、无分层,波形折弯微小 R 不开裂,冲压残余应力极低,回流焊几乎无翘曲。
2. 1/4H 轻硬平整时效态(通用仪表波形垫片、密封导电缓冲垫片主力)
抗拉:430~510 MPa,屈服 230~290 MPa,伸长率≥20%,HV 125~152均衡平整回弹与缓冲耐磨,适配仪表数万次往复微动压紧工况。
垫片耐久基准
平面往复压紧弯折 R=0.2t,时效成品稳定 120 万次无疲劳开裂;仅适配仪表轻载平面缓冲,不适合大功率高压大夹持力端子。
四、C19810 适配仪表垫片五大核心优势
(一)低钛高导电,精密传感无温度漂移
镍硅、铍铜合金导电偏低,多通道仪表垫片长期压紧发热,零点偏移;C19810 低钛体系电子损耗极低,微弱流量、温度传感信号传输稳定,无需频繁校准仪表。
(二)低析出低硬度,冲压垫片平整度高,波形均匀
高钛 C19900/C19910 硬度偏高,超薄垫片冲裁易翘曲、波形回弹不均;C19810 温和时效、低硬度基体,平板垫片冲裁后平面度,微型波形垫片波高离散度极小,自动化仪表装配无卡料。
(三)无铍无磁环保,检测仪器无磁场干扰、加工门槛低
不含铍、镍磁性杂质,磁力检测、光学仪表内部垫片不会干扰检测信号;切削打磨无剧毒铍尘,中小型仪表加工厂无需重型负压除尘,大批量超薄垫片量产成本可控。
(四)超细等轴细晶,超薄 0.02mm 薄片冲压不易开裂
普通铜镍硅轧制织构强,0.03mm 以下薄片折弯易出现表层微裂纹;C19810 磷细化无强织构晶粒,全厚度区间平整冲压、波形折弯良率高,微型仪表小件报废率低。
(五)全温域低应力松弛,密闭仪表腔体长期精度稳定
磷青铜、铜铁磷合金 110℃密闭仪表内弹力快速衰减,垫片预紧不足导致接触不良;低钛 Cu₃Ti 热稳定析出相,-40℃~110℃全温域缓冲弹力衰减平缓,户外便携检测仪器全年测量稳定。
五、固有性能短板与选型边界
高温、重载承载不足:120℃以上长期高温、大功率高压连接器、重载弹簧选用 C19900 高钛钛铜、NKT322 镍铬硅铜;C19810 仅适用于≤110℃轻载仪表平面垫片;
滑动耐磨、电弧耐受弱于高钛钛铜与铍钴铜,频繁分合继电器、快充大功率触点不适用;
无原生强耐蚀钝化层,盐雾、酸碱工业仪表垫片必须镀薄镍 + 薄银封闭防护;
不适合厚壁大功率弹性端子,仅做超薄平面缓冲、导电垫片;
成本高于 C19210 铜铁磷、CuSn6 磷青铜,低端简易仪表垫片可选用经济型铜材降本。
六、同类钛铜 / 弹性铜横向对比
型触点钛铜:钛含量更高,耐磨、弹力更强,但硬度偏高,垫片平整度差,仅微型滑动触点;
C19900 重载钛铜:高钛高屈服,适合厚壁大功率端子,不适合超薄平整仪表垫片;
C19002 低镍硅铜:超薄成型尚可,但导电偏低、高温松弛差;
C19210 铜铁磷合金:导电高、成本低,耐磨与抗松弛弱,干燥简易内饰件;
C17500 低铍铜:微动耐磨强,含铍环保管控复杂,成本更高。
七、C19810 典型仪表垫片应用场景
精密万用表、温度 / 压力传感器内置超薄导电平板垫片、波形缓冲弹片;
光学检测仪器、磁力测量仪表无磁密封导电垫片;
便携式流量检测仪、工业小型控制器 PCB 接触缓冲垫片;
车载仪表、T-BOX 内饰微型传感平面压紧垫片;
实验室检测设备、小型电位器底部波形耐磨缓冲垫片。
八、超薄垫片冲压、时效配套工艺要点
原料选用:0.02~0.2mm 超微型平板、波形垫片统一采用 OLF 超软平整态冲裁成型,电镀前低温温和时效;0.3~0.5mm 标准仪表垫片选用 1/4H 轻硬平整态;
冲压设计:波形垫片小折弯内 R≥0.2t,平板垫片采用精密无间隙模具,减少毛刺与残余应力;
时效规范:465℃保温 1.8~2.4h,低温短时时效,避免晶粒粗化导致垫片翘曲;
电镀方案:精密传感仪表垫片薄镍阻挡层 + 薄银镀层,降低接触电阻、抗氧化;干燥室内简易仪表垫片单层薄镍即可;
使用限制:长期工作环境温度不超过 110℃,不可用于机舱高温、大功率高压功率回路。

